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12
十一月
2024
安建半導(dǎo)體持續(xù)擴(kuò)充120, 150, 200V SGT中高壓MOSFET產(chǎn)品平臺(tái)
2024-11-12
安建半導(dǎo)體(JSAB) 繼年初推出業(yè)界領(lǐng)先的150V SGT MOSFET 產(chǎn)品平臺(tái),同年已將中高壓平臺(tái)擴(kuò)充至120V 及200V,平臺(tái)沿用先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)計(jì),提供了卓越的開關(guān)特性和低導(dǎo)通電阻,實(shí)現(xiàn)了高效的能源轉(zhuǎn)換和低能耗操作。年初推···
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06
五月
2024
安建半導(dǎo)體 SGT MOSFET 采用先進(jìn)熱性能封裝 TOLT, DFN5x6 DSC ,針對(duì)大電流高功率應(yīng)用
2024-05-06
近年來,工業(yè)及消費(fèi)市場(chǎng)對(duì)于系統(tǒng)的要求不斷提高,為達(dá)到更優(yōu)秀的效率、可靠性及熱性能,MOSFET作為功率核心部件擔(dān)當(dāng)著非常重要的角色。安建半導(dǎo)體為滿足不斷發(fā)展及增長(zhǎng)的解決方案需求,除了在傳統(tǒng)直插式封裝,如TO-2···
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29
一月
2024
資訊 | 積塔半導(dǎo)體執(zhí)行董事張汝京博士等一行蒞臨安建半導(dǎo)體參觀指導(dǎo)
2024-01-29
2023年12月28日,“中國(guó)半導(dǎo)體教父”、現(xiàn)任積塔半導(dǎo)體執(zhí)行董事張汝京博士、積塔半導(dǎo)體總經(jīng)理周華博士一行到我司參觀指導(dǎo)工作,我司董事長(zhǎng)單建安教授、寧波工廠總經(jīng)理何曉東進(jìn)行了熱情接待。 張董、周總等一行參觀了安···
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19
一月
2024
新品推介-安建半導(dǎo)體SiC MOSFET
2024-01-19
產(chǎn)品介紹安建半導(dǎo)體推出具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的1200V-17mΩ SiC MOSFET,通過獨(dú)特設(shè)計(jì)確保產(chǎn)品的卓越性能和可靠性,在國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅晶圓代工廠流片,產(chǎn)能充裕,供應(yīng)穩(wěn)定,性價(jià)比高。產(chǎn)品特點(diǎn) ● 開關(guān)速度快 ●柵極···
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19
一月
2024
安建半導(dǎo)體推出全新的150V SGT MOSFET產(chǎn)品平臺(tái)
2024-01-19
安建半導(dǎo)體(JSAB) 隆重推出全新的150V SGT MOSFET產(chǎn)品平臺(tái),平臺(tái)采用先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)計(jì),提供了卓越的開關(guān)特性和低導(dǎo)通電阻,從而實(shí)現(xiàn)了高效的能源轉(zhuǎn)換和低能耗操作,不僅可以顯著提高應(yīng)用系統(tǒng)的整體效率,更能降低能···
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27
十二月
2023
喜訊—安建科技(深圳)榮獲深圳市2023年“專精特新”中小企業(yè)認(rèn)定
2023-12-27
2023年12月27日,深圳市中小企業(yè)服務(wù)局公布了《2023年深圳市專精特新中小企業(yè)公示名單》,經(jīng)過層層嚴(yán)格審查,安建科技成功入選。 “專精特新”中小企業(yè)是指具備專業(yè)化、精細(xì)化、特色化、新穎化優(yōu)勢(shì)的中小企業(yè),“專精···
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06
十二月
2023
新品推介 | 應(yīng)用于乘用車電驅(qū)的750V-340A IGBT
2023-12-06
新品推介750V-340A IGBTJSAB正式推出兼容國(guó)外一流品牌的TPAK封裝的750V-340A IGBT,產(chǎn)品外觀、內(nèi)部電路拓?fù)浼胺庋b外形尺寸如下圖所示:產(chǎn)品特點(diǎn)● 第7代溝槽-場(chǎng)截止設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)更低的VCE(sat)● 低開關(guān)損耗● 最高結(jié)溫···
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06
十二月
2023
新品推介 | 應(yīng)用于商用車電驅(qū)、大功率儲(chǔ)能及工業(yè)自動(dòng)化的1200V-900A 模塊
2023-12-06
新品推介1200V-900A 模塊JSAB正式推出兼容國(guó)外一流品牌的EconoDual3和62mm封裝的1200V-900A模塊,產(chǎn)品型號(hào)為 JGAQ900F120DM和JG1G900F120DM。產(chǎn)品采用JSABAQ-Pack和1G-Pack封裝,產(chǎn)品外觀、內(nèi)部電路拓?fù)湟约胺庋b外形···
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