新品推介——1200V-150A/225A/300A儲能用三電平模塊

JSAB安建科技 JSAB安建科技 2023-08-28 13 2097

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      JSAB正式推出兼容國外一流品牌的EasyPACK-3B封裝的1200V-150A/225A/300A模塊,產品型號分別為:JG1R150NL120HG、JG1R225NL120HG和JG1R300NL120HG。三款產品均采用JSAB 1R-Pack封裝,產品外觀、內部電路拓撲及POD如下圖所示:


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產品特點

● 第7代溝槽-場截止設計,實現更低的VCE(sat)

● 低開關損耗

● 最高結溫175℃

● 低寄生電感模塊

● 相較國外競品加裝銅底板,大幅提升模塊安裝可靠性及散熱熱容


應用領域

● 儲能系統

● 三電平應用

● 太陽能應用


應用價值

● 應用于200kW及以上的應用功率

● Pin-to-Pin 兼容國外一流品牌

● 更高的安裝可靠使用性

● 更優的性價比與供貨

安建半導體致力于為客戶提供國際一流、國內領先的功率半導體器件,如需樣品,歡迎聯系sales@jsab-tech.com。

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