背景介紹依托于光刻機(jī)的光罩（Litho）工藝是半導(dǎo)體芯片加工流程中的核心工藝，光罩的層數(shù)是影響半導(dǎo)體芯片工藝復(fù)雜度及加工成本的關(guān)鍵指標(biāo)。當(dāng)代溝槽-場(chǎng)截止型IGBT一般采用9-10層光罩進(jìn)行加工。安建早于2019年即在國(guó)···

1200V-150A/225A/300A儲(chǔ)能用三電平模塊 JSAB正式推出兼容國(guó)外一流品牌的EasyPACK-3B封裝的1200V-150A/225A/300A模塊，產(chǎn)品型號(hào)分別為：JG1R150NL120HG、JG1R225NL120HG和JG1R300NL120HG。三款產(chǎn)品均采用JSAB 1R-Pack···

新品推介1200V-140A TO-247Plus-4L IGBT 單管JSAB正式推出采用TO-247Plus-4L封裝的1200V-140A IGBT單管，產(chǎn)品型號(hào)為 JHY140N120HA。產(chǎn)品外觀和內(nèi)部電路拓?fù)淙缦聢D所示：產(chǎn)品特點(diǎn)● 與國(guó)外競(jìng)品相比實(shí)現(xiàn)更低的VCE(sat)···

JSAB正式推出兼容國(guó)外一流進(jìn)口品牌的Econodual3和62mm封裝的1200V-600A/450A大功率模塊，產(chǎn)品型號(hào)分別為：JG1Q600F120DT2，JG1G600F120DT2，JG1Q450F120DG2，JG1G450F120DG2